3D原子有望促进该技术的进一步升级

文章作者:管理一号 | 2019-01-14
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据澳大利亚新南威尔士大学官网近来报导,该校科学家证明,他们可以在3D设备中构建原子精度的量子比特,并完成精准的层间对齐与高精度的自旋状况丈量,终究得到全球首款3D原子级硅量子芯片架构,朝着构建大规模量子核算机迈出了重要一步。

在最新研讨中,新南威尔士大学量子核算与通讯技能杰出中心教授米歇尔•西蒙斯领导研讨团队,将原子级量子比特制作技能应用于多层硅晶体,取得了这款3D原子级量子芯片架构。

西蒙斯解说说:“关于原子级的硅量子比特来说,这种3D架构是一个明显的发展。为了可以继续不断地纠正量子核算中的过错——也是量子核算范畴的一个里程碑,咱们有必要能并行操控许多量子比特。完成这一方针的仅有办法是运用3D架构,因此在2015年,咱们开宣布一个笔直穿插架构,并申请了专利。但是,这种多层设备的制作还面对一系列应战。现在,咱们经过新研讨证明,几年前咱们想象的3D办法是可行的。”

 

在新的3D规划内部,原子级量子比特与操控线(十分细的线)对齐。此外,团队也让3D设备中的不同层完成了纳米精度的对齐——他们展现了一种可完成5纳米精度对齐的技能。

终究,研讨人员还经过单次丈量取得3D设备的量子比特输出,而不用依赖于数百万次试验的平均值,这有望促进该技能的进一步晋级。

西蒙斯教授说,虽然间隔大规模量子核算机还有至少十年时刻,但咱们正在体系性地研讨大规模架构,这将引领咱们终究完成该技能的商业化。

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